据韩联社报道称，三星电子公司将推进新一代工艺的量产路线图，并依托其优势，通过提供晶圆代工、存储器和组装全流程的一站式服务，全力保障客户的需求。
与现有工艺相比，通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案从研发到生产的耗时可缩减约20%。
三星电子还宣布，计划于2027年量产1.4nm工艺的半导体芯片，并确保其满足目标性能和收率要求。
三星电子方面表示，AI时代最重要的就是高性能、低能耗芯片，将通过和AI芯片适配度最高的环绕式栅极工艺（GAA）、光学元件等技术为客户提供AI时代必要的“一站式”解决方案。