三星电子公布全新半导体技术路线图

Samsung Electronics  Қозоғистонда маиший техника ишлаб чиқарадиган завод очмоқчи
Фото: bbc.com

哈萨克国际通讯社讯)韩国三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布了其在人工智能(AI)时代主导地位的晶圆代工技术战略。

据韩联社报道称,三星电子公司将推进新一代工艺的量产路线图,并依托其优势,通过提供晶圆代工、存储器和组装全流程的一站式服务,全力保障客户的需求。

与现有工艺相比,通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成AI解决方案从研发到生产的耗时可缩减约20%。

三星电子还宣布,计划于2027年量产1.4nm工艺的半导体芯片,并确保其满足目标性能和收率要求。

三星电子方面表示,AI时代最重要的就是高性能、低能耗芯片,将通过和AI芯片适配度最高的环绕式栅极工艺(GAA)、光学元件等技术为客户提供AI时代必要的“一站式”解决方案。

 

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